课题组负责人：
鞠建东，清华大学五道口金融学院讲席教授、国际金融与经济研究中心（CIFER） 主任、绿色金融研究中心（CGFR）主任
课题组成员（按姓氏拼音排序）：
侯江槐，清华大学五道口金融学院博士
李元琨，中国社会科学院世界经济与政治研究所助理研究员
牛晴晴，清华大学五道口金融学院博士后、国际金融与经济研究中心（CIFER）助 理研究员
朱云轩，清华大学五道口金融学院博士后、国际金融与经济研究中心（CIFER）助 理研究员
徐楚剑，清华大学五道口金融学院国际金融与经济研究中心（CIFER）助理研究员
一、美国出口管制的历史与演变
1.2000 年以来对中国的管制框架（EAR、实体清单、军民融合）
进入 21 世纪，美国对华技术出口管制在框架与内涵上不断深化。早期主要依托《出 口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR），对军品及军民两用物项实 施许可管理。在此基础上，美国逐步发展出针对特定企业和机构的“实体清单”制度， 并通过 EAR 第 744 部分确立了对“最终用户”和“最终用途”的精准约束。尤其是“军 民融合”（Military-Civil Fusion, MCF/MEU）相关条款，使得中国军工背景企业和科 研机构在获取先进技术时受到更严格限制。这一阶段的管制特点在于以制度化和清单化 方式，逐步形成体系性约束。
2.近年的关键政策节点
1) 2018 年《出口管制改革法》（Export Control Reform Act, ECRA） 2018 年美国国会通过《出口管制改革法》，明确授权行政部门对“新兴与基础技术” 实施管制。这一法律为后续涵盖人工智能、量子信息、先进半导体等前沿领域的管制提
供了法律基础，并标志着美国出口管制从传统军品与军民两用物项扩展至更广泛的战略 性新兴产业。
2) 2022 年先进半导体出口限制
2022 年 10 月，美国商务部出台针对先进计算与半导体制造的管制规则，首次提 出算力阈值标准，并对超级计算机相关用途进行界定。该规则不仅限制了高性能芯片的 对华出口，还延伸至生产设备和人才流动，体现了由产品出口管控向系统性能力限制的 转变。
3) 2023–2026 年 6 月持续调整（AI 芯片、光刻机、EUV/DUV 设备等）
自 2023 年以来，美国通过多份临时最终规则（IFR）不断细化管制标准，补齐漏 洞并防止规避。2024 年，规则进一步修订，实现政策执行的闭环管理，并强化对半导 体制造设备、EDA 软件等核心环节的控制。2025 年，美国财政部《对外投资安全计划》 正式生效，将境外资本流动纳入安全审查，形成“出口—供应链—投资”三位一体的约 束体系，全面收紧中国在先进技术领域的获取渠道。2025 年 11 月 1 日，美国暂停一 年针对中国的“实体清单”部分扩展（即控股 50%以上被列实体自动列黑名单的规则） 以及部分出口管制扩展。
截至 2026 年 6 月，BIS 在 2026 年 1 月 13 日将 NVIDIA H200、AMD MI325X 及类似芯片的对华出口许可审查调整为在满足安全条件下逐案审查；5 月 31 日又发布 先进计算物项执法指引，重申对总部或最终母公司位于 Country Group D:5 或澳门的 实体，即使其位于境外，相关先进计算物项仍需许可证。
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